梅云辉
招生专业:电子信息专业学位博士生
研究方向:电力电子器件封装与关键材料;器件封装失效评估技术
简历:https://xxxy.tiangong.edu.cn/2021/0301/c3272a64932/page.htm
发布者:薛高建发布时间:2022-03-04浏览次数:1686
梅云辉
招生专业:电子信息专业学位博士生
研究方向:电力电子器件封装与关键材料;器件封装失效评估技术
简历:https://xxxy.tiangong.edu.cn/2021/0301/c3272a64932/page.htm
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