2018年11月18日上午，应我校电子与信息工程学院邀请，天津理工大学杨正春副教授在学院B304会议室作了题为“基于印刷电子技术的柔性超级电容器和传感器的研究”的学术报告。学校柔性材料、织物和电子方向的老师和研究生参加了本次学术报告。报告会由生物医学工程系主任王慧泉老师主持。
报告会上，杨正春副教授介绍了先进材料与印刷电子中心研究团队在柔性超级电容器和传感器方面的研究工作进展，从印刷电子技术及其发展现状和趋势入手，详细介绍了“介孔碳/聚苯胺复合结构的超级电容器、rGO/硫化钨/氧化钨复合结构的超级电容器、可穿戴脉搏和手部震动检测器、基于丝网印刷技术的可抛式电化学传感器及检测系统”等研究成果。与会师生与杨教授进行了深入的交流，增进了对柔性材料、印刷电子技术及相关传感器的了解。
杨正春，博士，天津理工大学电气电子工程学院副教授，电子科学与技术系主任。2009年至2013年在新加坡国立大学攻读博士和从事科研工作。2014年在天津理工大学参加工作以来，主要开展基于印刷电子学的柔性微纳电子器件及其系统的相关研究。入选天津市创新人才推进计划青年科技优秀人才、天津市高校“中青年骨干创新人才培养计划”、科技部中韩青年科学家交流计划、天津市教育系统劳动竞赛“示范岗”先进个人。目前作为负责人和项目骨干承担国家级和省部级项目4项，总经费超过1000万元。发表SCI检索论文32篇，总影响因子超过70。受邀在高水平学术会议上做报告4次。
电子与信息工程学院
2018.11.18
