一、学院背景与愿景

天津工业大学立足国家“科技强国”战略与天津市“12条重点产业链及未来产业”布局，以集成电路、核心芯片技术及前沿材料为主攻方向，建设集成电路学院。学院旨在通过学科和行业交叉融合与区域创新生态构建，打造京津冀地区集成电路领域的“学科交叉创新标杆”与“产教融合示范平台”，助力天津市构建自主可控的集成电路产业生态，服务国家高水平科技自立自强战略。

二、建设目标

构建一流学科体系：强化交叉学科协同创新，培养覆盖芯片设计、制造、封测等全链条的高层次复合型人才。

聚焦技术攻坚与生态构建：重点突破核心芯片及先进工艺等“卡脖子”技术瓶颈，打造“产学研用”深度融合的创新体系，推动产业链、创新链与教育链有机衔接。

深化校企产教融合与国际合作：共建开放共享的科研平台，加速技术转化与产业升级进程，成为引领集成电路领域技术突破的核心策源地、高端人才汇聚培养的战略高地与产业升级的核心引擎。

三、学院定位与研究方向

集成电路学院聚焦集成电路科学与工程技术发展前沿，探索先进集成电路制造技术，发展新原理、新材料与新范式的信息器件。由电子与信息工程学院牵头建设，依托物理、材料科学、化学等基础学科，深度融合电子信息、人工智能、控制科学与工程、电气工程和机械工程等应用学科，构建“基础理论-工艺创新-系统集成”全链条研究体系，推动先进制造技术、新原理器件及智能微纳系统的前沿突破。研究方向涉及基础材料、器件理论、制造工艺和系统集成，旨在突破高端芯片设计制造、异质异构集成等关键领域瓶颈，建立自主可控的产业技术生态。

四、建设基础与优势

学科与平台优势：集成电路相关学科获批天津市“十三五”重点学科和“十四五”天津市一流学科，拥有先进电子材料与器件和先进电子信息两个天津市服务产业特色学科群；拥有5个国家一流本科专业和集成电路工程领域硕士、博士专业学位点，获批省部级以上科研平台10个，建成省部级科研及教学团队8支。

科研实力：近五年承担国家重点研发计划2项、国家自然科学基金30余项，产出了一批高水平基础原创和应用技术成果；获省部级科技进步奖多项。

人才与团队：拥有国家级、省部级人才10余人，以及集成电路行业领军企业高管和国家海外高层次人才在内的行业双聘专家16人。

校企合作：深度开展与华为技术有限公司、新紫光集团、中国电科46研究所、天津国家芯火双创基地、广电计量检测集团、TCL环鑫半导体等集成电路行业多家龙头企业合作。

五、运行机制：

学院负责制定建设任务和分年度建设计划，创新组织管理模式，打破学科壁垒，优化学科交叉科研环境。

建立与校内/外不同学院和集成电路龙头企业的协同创新机制，提出多学科交叉科学问题并协同攻关，开展本科2+2、3+1、研究生1+2订单式项目制人才培养。

定期开展跨学科学术交流，组织人员围绕重大科学问题开展跨学科合作研究，形成跨学院、跨学科、跨行业的顶尖高水平研究成果。