近日，“十四五”国家重点研发计划材料领域“新型显示与战略性电子材料”重点专项“第三代半导体用高端金属有机源与耐高能量密度封装材料产业化技术（项目编号：2024YFB3613200）”项目在苏州启动，并顺利通过项目实施方案论证。
该项目是我国战略性电子材料第三代半导体国家支撑能力建设内容，由江苏南大光电材料股份有限公司牵头，包含低硅、低氧高纯三甲基铝的研发与产业化、高功率密度SiC 器件用高温互联封装材料研发和产业化和耐深紫外、高透光率 LED 封装胶的研制三个课题，由天津工业大学、北京康美特科技股份有限公司、重庆有研重冶新材料有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司、中国科学院半导体研究所、鸿利智汇集团股份有限公司、上海应用技术大学组成项目团队。我校是课题二“高功率密度 SiC 器件用高温互连封装材料研发与产业化”的负责单位。该课题由电子与信息工程学院牛萍娟教授主持，由电子与信息工程学院和电气工程学院骨干教师跨学院组成交叉创新团队，旨在重点突破第三代半导体功率电子器件封装的关键技术瓶颈，解决产业化难题，推动技术成果向轨道交通（高铁）、电网电力、新能源汽车、新能源发电、医疗、航空航天、国防军工等领域转化，助力国内第三代半导体产业自主可控发展。
该重点研发计划项目是我校加快推进“一流科研”建设取得阶段性重要进展的体现，我校将加大力度开展有组织科研，继续坚持面向新质生产力发展、面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康等，持续开展科技创新工作，助力学校“双一流”建设高质量发展。
（撰稿：宁平凡 审稿：黄洁）
